工艺能力表
| 层数 | 1-24层 | 最小板厚（双面板） | 0.4mm |
| 最大拼板尺寸 | 635×1100mm | 最小板厚（多层板） | 0.4mm |
| 最大铜厚 | 12Oz | 最小内层厚度 | 0.1mm |
| 最小线宽 | 0.075mm | 最小焊环 | 0.1mm |
| 最小线距 | 0.075mm | 最小孔位公差 | ±0.075mm |
| 最小孔径 | 0.15mm | 最小孔径公差 | ±0.05mm |
| 板翘度 | ≤ 1° | 最小外形公差 | ±0.1mm |
| 阻抗公差 | +/-10% | 图形对位公差 | +/0.075mm |
| 孔内铜厚 | 20um | 线路铜厚 | 18um-140um |
| 表面处理 | 无铅喷锡，有铅喷锡，沉金，沉银，镀金，镀镍，镀银，金手指，OSP | ||
| 板料 | FR-4, 高TG FR-4, 无卤素FR-4, 厚铜FR-4, 铝基板 | ||
| 标准交期 | 高多层：9天起，双面批量：7天起，样板：3-6天 | ||
应用领域: 工业设备
板材： FR4
层数：4L
完成板厚：1.6mm
完成铜厚：1Oz
线宽/线距：0.3/0.25mm
最小孔径： 0.3mm
表面处理：无铅喷锡
特性：阻抗控制
- 应用领域: 工业设备
应用领域: 数码
材质: FR4
层数: 4L
板厚: 1.6mm
铜厚: 1Oz
最小线宽线距: 0.25/0.2mm
最小孔径: 0.38mm
表面处理: 沉金
特性: 阻抗控制 + BGA
- 应用领域: 数码
应用领域: 通信产品
材质: FR4
层数: 4L
板厚: 1.6mm
铜厚: 1Oz
最小线宽线距: 0.2/0.2mm
最小孔径: 0.38mm
表面处理: OSP
特性: 阻抗控制 + BGA
- 应用领域: 通信产品
