工艺能力表
| 层数 | 1-24层 | 最小板厚（双面板） | 0.4mm |
| 最大拼板尺寸 | 635×1100mm | 最小板厚（多层板） | 0.4mm |
| 最大铜厚 | 12Oz | 最小内层厚度 | 0.1mm |
| 最小线宽 | 0.075mm | 最小焊环 | 0.1mm |
| 最小线距 | 0.075mm | 最小孔位公差 | ±0.075mm |
| 最小孔径 | 0.15mm | 最小孔径公差 | ±0.05mm |
| 板翘度 | ≤ 1° | 最小外形公差 | ±0.1mm |
| 阻抗公差 | +/-10% | 图形对位公差 | +/0.075mm |
| 孔内铜厚 | 20um | 线路铜厚 | 18um-140um |
| 表面处理 | 无铅喷锡，有铅喷锡，沉金，沉银，镀金，镀镍，镀银，金手指，OSP | ||
| 板料 | FR-4, 高TG FR-4, 无卤素FR-4, 厚铜FR-4, 铝基板 | ||
| 标准交期 | 高多层：9天起，双面批量：7天起，样板：3-6天 | ||
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应用领域：LED照明
板材：铝基
层数：1L
板厚：0.8mm
完成铜厚：1OZ
表面处理：OSP
- 应用领域：LED照明
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应用领域：LED照明
板材：铝基
层数：1L
板厚：1.2mm
完成铜厚：1OZ
表面处理：OSP
- 应用领域：LED照明
应用领域：LED照明
板材：铝基
层数：1L
板厚：1.5mm
完成铜厚：1OZ
表面处理：OSP
- 应用领域：LED照明
应用领域：LED 照明
板材：铝基
层数：1L
完成铜厚：1OZ
表面处理：无铅喷锡
最小孔径：3.2mm
- 应用领域：LED 照明
应用领域: LED
材质: 铝基
层数: 1L
板厚: 1.6mm
铜厚: 1Oz
最小线宽线距: 0.4/0.4mm
最小孔径: 0.3mm
表面处理: 无铅喷锡
特性: 高导热系数
- 应用领域: LED
应用领域: LED照明
材质: 铝基板
层数: 1L
板厚: 1.5mm
铜厚: 1Oz
最小线宽线距: 1.5/1.5mm
最小孔径: 3.81mm
表面处理: 无铅喷锡
特性: 铝材导热性好
- 应用领域: LED照明
