| 制作能力 | |||
| 层数 | 1-24层 | 最小完成板厚（2L） | 0.3mm |
| 最大拼板尺寸 | 635×1120mm | 最小完成板厚（多层板） | 0.4mm |
| 最大完成铜厚 | 5OZ | 最大完成板厚 | 4.0mm |
| 最小基铜厚度 | 1/3OZ | 最小内层芯板厚度 | 0.1mm |
| 最大基铜厚度 | 5OZ | 最小孔位公差 | ±0.05mm |
| 纵横比 | 10:1 | 最小孔径公差（PTH） | ±0.075mm |
| 蚀刻公差 | ±10% | 最小孔径公差（NPTH） | ±0.05mm |
| 最小线宽 | 0.075mm(3mil) | 最小铣板公差 | ±0.10mm |
| 最小线距 | 0.075mm(3mil) | 最小冲板公差 | ±0.075mm |
| 最小孔径 | 0.20mm | 最小V-CUT对准公差 | ±0.10mm(4mil) |
| 板翘度 | ≤ 0.75% | 层间对准度 | ±0.05mm(2mil) |
| 阻抗公差 | ±10% | 图形对位公差 | ±0.075mm(3mil) |
| 孔内铜厚 | 30um | 最大测试点数 | 测试架：15000 飞针：1-∞ |
| 表面处理 | 无铅喷锡，有铅喷锡，沉金，沉银，OSP | ||
| 板料 | FR-4, 高TG FR-4, 无卤素FR-4、CEM1、CEM3， 铝基板 | ||
| 标准交期 | 高多层：9天起，双面批量：7天起，样板：3-6天起 | ||
应用领域: 数码
材质: FR4
层数: 4L
板厚: 1.6mm
铜厚: 1Oz
最小线宽线距: 0.25/0.2mm
最小孔径: 0.38mm
表面处理: 沉金
特性: 阻抗控制 + BGA
- 应用领域: 数码
应用领域: LED
材质: 铝基
层数: 1L
板厚: 1.6mm
铜厚: 1Oz
最小线宽线距: 0.4/0.4mm
最小孔径: 0.3mm
表面处理: 无铅喷锡
特性: 高导热系数
- 应用领域: LED
应用领域：通讯终端
板材：FR4
层数:4L
完成铜厚：1/1/1/1OZ
表面处理:OSP
最小孔径:0.2mm
最小线宽/线路:5mil/4mil
- 应用领域：通讯终端
mimo天线板
- mimo天线板
应用领域: 通信产品
材质: FR4
层数: 4L
板厚: 1.6mm
铜厚: 1Oz
最小线宽线距: 0.2/0.2mm
最小孔径: 0.38mm
表面处理: OSP
特性: 阻抗控制 + BGA
- 应用领域: 通信产品
应用领域: LED照明
材质: 铝基板
层数: 1L
板厚: 1.5mm
铜厚: 1Oz
最小线宽线距: 1.5/1.5mm
最小孔径: 3.81mm
表面处理: 无铅喷锡
特性: 铝材导热性好
- 应用领域: LED照明
