| 制作能力 | |||
| 层数 | 1-24层 | 最小完成板厚（2L） | 0.3mm |
| 最大拼板尺寸 | 635×1120mm | 最小完成板厚（多层板） | 0.4mm |
| 最大完成铜厚 | 5OZ | 最大完成板厚 | 4.0mm |
| 最小基铜厚度 | 1/3OZ | 最小内层芯板厚度 | 0.1mm |
| 最大基铜厚度 | 5OZ | 最小孔位公差 | ±0.05mm |
| 纵横比 | 10:1 | 最小孔径公差（PTH） | ±0.075mm |
| 蚀刻公差 | ±10% | 最小孔径公差（NPTH） | ±0.05mm |
| 最小线宽 | 0.075mm(3mil) | 最小铣板公差 | ±0.10mm |
| 最小线距 | 0.075mm(3mil) | 最小冲板公差 | ±0.075mm |
| 最小孔径 | 0.20mm | 最小V-CUT对准公差 | ±0.10mm(4mil) |
| 板翘度 | ≤ 0.75% | 层间对准度 | ±0.05mm(2mil) |
| 阻抗公差 | ±10% | 图形对位公差 | ±0.075mm(3mil) |
| 孔内铜厚 | 30um | 最大测试点数 | 测试架：15000 飞针：1-∞ |
| 表面处理 | 无铅喷锡，有铅喷锡，沉金，沉银，OSP | ||
| 板料 | FR-4, 高TG FR-4, 无卤素FR-4、CEM1、CEM3， 铝基板 | ||
| 标准交期 | 高多层：9天起，双面批量：7天起，样板：3-6天起 | ||
应用领域: 工业电源
板材： FR4
层数： 4L
完成板厚：1.6mm
完成铜厚：2Oz
线宽线距：0.25/0.25mm
最小孔径：0.38mm
表面处理：无铅喷锡
工艺特点：厚铜
- 应用领域: 工业电源
应用领域: 工业设备
板材： FR4
层数：4L
完成板厚：1.6mm
完成铜厚：1Oz
线宽/线距：0.3/0.25mm
最小孔径： 0.3mm
表面处理：无铅喷锡
特性：阻抗控制
- 应用领域: 工业设备
应用领域：LED 照明
板材：铝基
层数：1L
完成铜厚：1OZ
表面处理：无铅喷锡
最小孔径：3.2mm
- 应用领域：LED 照明
应用领域：手机板
板材：FR4
层数：4L
完成铜厚：1/0.5/0.5/1OZ
表面处理：沉金
最小孔径：0.2mm
最小线宽/线路：3mil/3.9mil
- 应用领域：手机板
mimo天线板
- mimo天线板
应用领域: 工业电源
材质: FR4
层数: 2L
板厚: 1.6mm
铜厚: 4Oz
最小线宽线距: 0.30/0.25mm
最小孔径: 0.4mm
表面处理: 无铅喷锡
特性: 厚铜
- 应用领域: 工业电源
